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“那不是我們的‘黑歷史’，那是我們的來時(shí)路。”談及小米此前在研發(fā)手機(jī)SoC芯片上的失敗，雷軍如此評(píng)價(jià)道。

蟄伏多年，小米終于在最近發(fā)布了其自研的手機(jī)SoC芯片“玄戒O1”，“玄戒O1”采用第二代3nm工藝，并已搭載在小米15S Pro和小米Pad 7 Ultra上。

“業(yè)內(nèi)對(duì)小米玄戒O1芯片的評(píng)價(jià)是不錯(cuò)的，也樂見國內(nèi)有新的芯片設(shè)計(jì)公司能夠去設(shè)計(jì)這種高規(guī)格的系統(tǒng)級(jí)芯片?！睈奂①Y深分析師王凌鋒告訴《中國企業(yè)家》。過去數(shù)年，王凌鋒專注于研究半導(dǎo)體行業(yè)。在他看來，“玄戒O1甚至可以說是全球頂級(jí)序列的SoC芯片。”

不過，研發(fā)SoC芯片的難，嘗試過的手機(jī)廠商都知道。

2023年5月12日，OPPO就曾突然宣布終止并關(guān)停旗下運(yùn)行4年多的芯片業(yè)務(wù)——哲庫，3000多人的團(tuán)隊(duì)原地解散。最后一次高管全員會(huì)上，哲庫CEO劉君沉重地宣布終止芯片業(yè)務(wù)，數(shù)次哽咽停頓了十多秒后，他道出“自古多情空余恨，好夢(mèng)由來最易醒”這樣的詩句。

那么，SoC芯片到底是什么？為什么這么難？一顆手機(jī)SoC芯片包含BP（基帶芯片）、CPU（通用處理器）、GPU（圖形處理器）、DSP（數(shù)字信號(hào)處理器）、ISP（圖像信號(hào)處理器）等重要IP模塊。核心作用是統(tǒng)籌手機(jī)的運(yùn)算、通信、影像等功能，這些將直接影響手機(jī)的整體性能。一家IC設(shè)計(jì)公司的芯片里有多少自己的IP，是這家IC公司實(shí)力的體現(xiàn)。如今，經(jīng)歷過8年前的失敗后，小米重啟研發(fā)手機(jī)SoC芯片，同樣需要勇氣。“像O1這樣規(guī)格的旗艦芯片，如果只賣100萬臺(tái)的話，平均到每臺(tái)手機(jī)的芯片研發(fā)成本就超過了1000美元。如果沒有足夠的裝機(jī)量，再好的芯片也是賠錢的買賣?！闭劶俺杀?，雷軍在發(fā)布會(huì)現(xiàn)場(chǎng)直言。

《中國企業(yè)家》從知情人士獲悉，2021年小米集團(tuán)內(nèi)部確定兩大戰(zhàn)略，一個(gè)是后來眾所周知的造車，另一個(gè)就是重啟手機(jī)SoC芯片業(yè)務(wù)。當(dāng)時(shí)，雷軍派出小米第54號(hào)員工朱丹負(fù)責(zé)SoC芯片業(yè)務(wù)。朱丹于2010年10月加入小米，早期跟隨小米聯(lián)合創(chuàng)始人周光平（原首席科學(xué)家）組建手機(jī)研發(fā)團(tuán)隊(duì)。朱丹早期曾擔(dān)任小米手機(jī)基帶部研發(fā)總監(jiān)，負(fù)責(zé)小米首款手機(jī)（2011年發(fā)布的小米1）的基帶通信技術(shù)研發(fā)。隨后，朱丹又在小米集團(tuán)任產(chǎn)品部總監(jiān)、相機(jī)部總經(jīng)理兼顯示觸控部總經(jīng)理等。加入小米之前，朱丹于2003年從北京理工大學(xué)碩士畢業(yè)后，就加入摩托羅拉北亞中心，負(fù)責(zé)無線通信終端的硬件設(shè)計(jì)與研發(fā)，積累了一定的手機(jī)基帶芯片、射頻電路等領(lǐng)域的核心技術(shù)經(jīng)驗(yàn)。

按照雷軍披露的數(shù)字，截至今年4月底，玄戒累計(jì)研發(fā)投入已超135億元。目前，研發(fā)團(tuán)隊(duì)超過2500人，預(yù)計(jì)今年的研發(fā)投入將超60億元。

小米玄戒O1發(fā)布之后，市場(chǎng)掀起兩種截然相反的態(tài)度：一種認(rèn)為小米在頂級(jí)SoC芯片自研上取得重大突破，振奮人心；另一種則質(zhì)疑，小米芯片的原創(chuàng)性到底有多少？性能有宣傳的那么強(qiáng)嗎？另一位半導(dǎo)體行業(yè)人士吳釗告訴《中國企業(yè)家》：“玄戒O1采用的是臺(tái)積電的3nm N3E工藝，CPU部分是從Arm買的設(shè)計(jì)，GPU部分是從Imagination買的，型號(hào)是Immortalis-G925。這是全球手機(jī)芯片廠商的通行做法?！?/p>

“大家不要指望我們一上來就能碾壓、吊打蘋果，這不可能，蘋果（的芯片）依然是全球的頂尖水平。但如果大家看到我們超越蘋果的地方，請(qǐng)為我們鼓個(gè)掌，因?yàn)橐稽c(diǎn)點(diǎn)超越都很艱難?！?月22日晚，雷軍站在北京國家會(huì)議中心講述小米造芯故事時(shí)稱。從2014年算起，小米造芯已走過11年歷程。但面對(duì)同行在芯片方面的積累，小米只能算剛剛開始。為了表達(dá)造芯的決心，雷軍表示：下個(gè)五年，在核心技術(shù)研發(fā)上，小米決定再投入2000億元。關(guān)于小米芯片的未來計(jì)劃，5月27日晚，在小米財(cái)報(bào)電話會(huì)中，小米集團(tuán)合伙人兼總裁盧偉冰告訴《中國企業(yè)家》等媒體：“目前沒有考慮做非旗艦芯片，先把旗艦芯片做好，把Modem（基帶芯片）做好，現(xiàn)在Modem做到了4G，接下來把5G攻克。”

遇挫

其實(shí)，早在2014年小米便開始進(jìn)行芯片研發(fā)。當(dāng)年，雷軍從小米手機(jī)硬件研發(fā)團(tuán)隊(duì)中抽調(diào)出了一支小分隊(duì)，組建了松果公司，并于當(dāng)年9月立項(xiàng)“澎湃項(xiàng)目”。

當(dāng)時(shí)，小米的芯片團(tuán)隊(duì)只有不到20人，但是一開始就瞄準(zhǔn)了以CPU為核心的手機(jī)SoC（系統(tǒng)級(jí)芯片），該芯片類型因?yàn)榧夹g(shù)的復(fù)雜度，也被認(rèn)為是芯片領(lǐng)域的頂端。歷時(shí)3年，投入10億多元人民幣，松果團(tuán)隊(duì)超過200人。2017年，小米首款手機(jī)芯片“澎湃S1”正式亮相，定位中高端，搭載在一款特別機(jī)型小米5C上。在當(dāng)時(shí)，小米也因此成了全球僅有的4家能造芯的終端手機(jī)廠商之一，此前是蘋果、三星和華為。

但此后，小米芯片業(yè)務(wù)遭遇挫折，第二代芯片產(chǎn)品澎湃S2遲遲沒有發(fā)布。最終，松果公司被迫進(jìn)行改組，分拆出一家獨(dú)立新公司，業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)向了IoT芯片，暫停了SoC大芯片的研發(fā)。雷軍曾在《小米創(chuàng)業(yè)方法論》一書中回憶稱：“這個(gè)結(jié)果讓米粉、用戶、投資者等很多人感到遺憾，我們也承受了很大的壓力?！?談及原因，雷軍稱：“并非小米對(duì)芯片業(yè)務(wù)三心二意，缺乏持續(xù)投入的定力，而是因?yàn)槲覀儗?duì)芯片業(yè)務(wù)理解不夠深刻，錯(cuò)誤估計(jì)了業(yè)務(wù)的難度，選擇了錯(cuò)誤的前進(jìn)路徑。”

此后，小米內(nèi)部依然保留了芯片研發(fā)的火種，只是改換了芯片研發(fā)的賽道和方式，轉(zhuǎn)向了“小芯片”路線，陸續(xù)推出了快充芯片、電池管理芯片、影像芯片、天線增強(qiáng)芯片等，在不同技術(shù)賽道中慢慢積累了經(jīng)驗(yàn)和能力。雷軍對(duì)此的評(píng)價(jià)為：“讓團(tuán)隊(duì)不斷練手、積累經(jīng)驗(yàn)，與小米集團(tuán)關(guān)鍵技術(shù)環(huán)節(jié)的技術(shù)能力建設(shè)相匹配，同步前進(jìn)，以戰(zhàn)養(yǎng)戰(zhàn)，腳踏實(shí)地又架構(gòu)嚴(yán)整、目標(biāo)清晰地前進(jìn)?！?/p>

2021年3月30日晚，小米首款專業(yè)影像芯片澎湃C1正式發(fā)布，與澎湃S1不同，澎湃C1是一款I(lǐng)SP芯片，就是獨(dú)立的手機(jī)影像芯片，采用自研ISP+自研算法，可以幫助手機(jī)進(jìn)行更精細(xì)、更先進(jìn)的3A（AF自動(dòng)對(duì)焦、AWB白平衡、AE自動(dòng)曝光）處理，小米折疊屏手機(jī)MIX FOLD率先搭載澎湃C1芯片。為了保障技術(shù)研發(fā)目標(biāo)明確，路徑清晰合理，以雷軍為首的小米集團(tuán)技術(shù)委員會(huì)將研發(fā)工作設(shè)定為不同的層次：第一，面向當(dāng)前產(chǎn)品的研發(fā)，以按時(shí)高質(zhì)量交付為目標(biāo)。第二，面向1~3年后產(chǎn)品的預(yù)研，以先進(jìn)性為目標(biāo)，打造下一代產(chǎn)品的差異化競(jìng)爭(zhēng)力。第三，面向3~5年及以后的預(yù)研，以極度創(chuàng)新性和顛覆性自研為目標(biāo)，建立未來的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。2017年年底，小米還成立了湖北小米長江產(chǎn)業(yè)基金，規(guī)模約人民幣120億元，用于支持小米及小米生態(tài)鏈企業(yè)的業(yè)務(wù)拓展，主要投資半導(dǎo)體與智能制造等相關(guān)產(chǎn)業(yè)。據(jù)企查查數(shù)據(jù)，截至2025年5月，其直接參與投資的半導(dǎo)體企業(yè)超過45家。

重啟

2021年春節(jié)剛過，雷軍就召集小米高管們開了一次集團(tuán)戰(zhàn)略會(huì)，經(jīng)過一番討論后，高層們做出了兩大戰(zhàn)略決定：一個(gè)是雷軍高調(diào)宣布的造車業(yè)務(wù)，而另一個(gè)就是低調(diào)重啟造芯業(yè)務(wù)。

回憶起在遇挫之后，依然堅(jiān)持造芯的原因時(shí)，雷軍表示，“要想成為一家偉大的硬核科技公司，芯片是必須攀登的高峰，也是繞不過去的一場(chǎng)硬仗。只有做高端旗艦SoC，才會(huì)真正掌握先進(jìn)的芯片技術(shù)，才能更好支持我們的高端化戰(zhàn)略?！碑?dāng)時(shí)，小米內(nèi)部制定了長期持續(xù)投資芯片的計(jì)劃：至少投資10年，至少投資500億元。決心只能代表主觀意愿，雷軍重啟造芯的另一個(gè)背景是，小米的高端化戰(zhàn)略初步顯現(xiàn)了一些成效。

2019年，小米開始為高端化布局，將小米和紅米進(jìn)行品牌拆分。2020年2月，小米推出首款明確沖擊高端市場(chǎng)的小米10系列，當(dāng)年小米在全球市場(chǎng)的出貨量達(dá)到1.46億臺(tái)，同比增長17.5%，這一增速在全球前五大手機(jī)廠商中排名第一，當(dāng)時(shí)全球市場(chǎng)甚至同比下滑約5%~7%。也是在這一年，小米時(shí)隔4年重返出貨量全球第三的寶座。排在小米前邊，且掌握高端智能手機(jī)市場(chǎng)的蘋果和三星都擁有較強(qiáng)的自研芯片的能力。蘋果方面，除了基帶芯片使用高通的、使用了Arm架構(gòu)，關(guān)鍵的CPU、GPU、NPU、DSP、ISP都是自己的。三星方面，基帶芯片、DSP、ISP、AI也都是自研。

在國內(nèi)高端市場(chǎng)，能與蘋果抗衡的華為同樣有自研SoC芯片能力，其ISP、AI、基帶芯片也是自己的。華為從海思麒麟950開始就集成了自研的ISP。自研的ISP模塊使得華為可以從底層來優(yōu)化照片的處理，呈現(xiàn)出漂亮的樣張，從P9開始，華為已經(jīng)躋身全球拍照手機(jī)的第一陣營。于是，雷軍派出小米的老將朱丹負(fù)責(zé)小米SoC芯片業(yè)務(wù)，彼時(shí)，對(duì)于小米芯片業(yè)務(wù)而言，最缺乏的就是人才。

2021年前后，國內(nèi)芯片領(lǐng)域創(chuàng)業(yè)大熱，一時(shí)，涌現(xiàn)出壁仞科技、摩爾線程、燧原科技、芯瞳半導(dǎo)體等一大批明星項(xiàng)目。僅2021年，頭部幾家芯片創(chuàng)業(yè)公司的公開融資總額就已超200億元，其中摩爾線程、壁仞科技、天數(shù)智芯單輪融資均超10億元。身處這樣的資本市場(chǎng)環(huán)境中，對(duì)于秘而不宣造芯的小米而言，對(duì)芯片研發(fā)人才的吸引力并不高。不過，芯片創(chuàng)業(yè)的熱潮并沒有持續(xù)太久，隨著OPPO哲庫的關(guān)停，一部分芯片創(chuàng)業(yè)公司也陷入發(fā)展瓶頸，其中一部分人選擇加入小米芯片團(tuán)隊(duì)。截至2025年4月，小米芯片研發(fā)團(tuán)隊(duì)已經(jīng)超過2500人?！斑^去由于芯片創(chuàng)業(yè)潮的出現(xiàn)，確實(shí)培養(yǎng)和歷練了很多人才。沒辦法下定論說是否足夠，但要說做一顆3nm芯片出來，我只能說綽綽有余?！蓖趿桎h告訴《中國企業(yè)家》。

機(jī)遇和考驗(yàn)

小米玄戒O1能流片成功并量產(chǎn)，為小米當(dāng)下和未來也贏得了一定機(jī)遇，但當(dāng)下，小米芯片正面臨外界的質(zhì)疑，以及市場(chǎng)的考驗(yàn)。王凌鋒認(rèn)為，“單就手機(jī)的組件成本來看，使用自研芯片一定會(huì)讓手機(jī)有更大的定價(jià)優(yōu)勢(shì)?！贝送?，上述芯片行業(yè)從業(yè)人士吳釗認(rèn)為，大家都忽視了小米未來在車載芯片上的野心?！靶∶缀芸赡芪磥頃?huì)把處理雷達(dá)數(shù)據(jù)、天線數(shù)據(jù)、輔助駕駛、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)計(jì)算等方面的功能也放到SoC上來，這可能才是小米和雷軍的野心所在?！辟|(zhì)疑一直縈繞在小米芯片業(yè)務(wù)上空。5月26日，Arm官網(wǎng)發(fā)布了一篇題為《XRING O1 Custom Silicon from Xiaomi is Powered by the Arm Compute Platform》的文章。隨后，很多的網(wǎng)友開始質(zhì)疑玄戒O1并不是購買了Arm的IP來自己研發(fā)設(shè)計(jì)，而是由Arm基于其CSS for Client（面向客戶端的Arm計(jì)算子系統(tǒng)）為小米定制的。

對(duì)此，芯智訊的一則報(bào)道顯示，Arm的內(nèi)部人士透露，小米玄戒O1并不是基于Arm CSS for Client平臺(tái)方案。報(bào)道還援引了朱丹的回應(yīng)，朱丹表示，小米是買的Arm IP軟核授權(quán)，但“CPU/GPU多核及訪存的系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)完全由小米自主研發(fā)，后端設(shè)計(jì)也是完全由小米自主研發(fā)，并非是基于Arm CSS軟核或硬核方案”。

不過，小米玄戒O1更大的考驗(yàn)可能在用戶真機(jī)上手后的體驗(yàn)上。

上述芯片行業(yè)從業(yè)人士告訴《中國企業(yè)家》：“現(xiàn)在所謂的自研處理器，最主要的實(shí)力并不是體現(xiàn)在CPU和GPU上，而是比拼在SoC系統(tǒng)集成上，即讓所有芯片在處理器基板上和諧共處，統(tǒng)籌好手機(jī)的運(yùn)算、通信、影像等功能，反映到手機(jī)上就是沒有信號(hào)差、待機(jī)的高電耗、不掉幀、不卡頓、相機(jī)沒有拖影等情況。” 因此，客觀評(píng)價(jià)小米SoC芯片的性能表現(xiàn)，仍需靜觀未來用戶真機(jī)上手后的反饋。對(duì)于小米芯片團(tuán)隊(duì)而言，故事和考驗(yàn)或許也才剛剛開始。